全球半导体晶圆制造业版图 中国半导体行业协会集成电路分会, 江苏省半导体行业协会, 中国半导体行业协会集成电路分会, 江苏省半导体行业协会

出版社 ‏ : ‎ 电子工业出版社; 第1版 (2017年12月25日)

出版日期 ‏ : ‎ 2015年10月1日

品牌 ‏ : ‎ 电子工业出版社

语言 ‏ : ‎ 简体中文

文件大小 ‏ : ‎ 85866 KB

本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状，是目前唯一对全球半导体晶圆制造业 线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年，通过与各大公司的沟通和跟踪整理，决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线，辅以晶圆材质（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照总部所在国划分，对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理，包括产能、工艺节点、产品，还对相关资产转移情况进行了整理；并透过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳，让读者可以对他们的运营方式有个比较全面的了解。