AI芯片：前沿技术与创新未来

出版社 ‏ : ‎ 人民邮电出版社有限公司; 第1版 (2021年3月1日)

出版日期 ‏ : ‎ 2021年3月1日

品牌 ‏ : ‎ 学术出版中心

语言 ‏ : ‎ 简体中文

文件大小 ‏ : ‎ 24072 KB

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作者介绍：

张臣雄毕业于上海交通大学电子工程系，在德国获得工学硕士和工学博士学位。曾在西门子、Interphase任职多年，曾任上海通信技术中心及一家世界500强大型高科技企业分别担任CEO/CTO、首席科学家等职，长期从事及主管半导体芯片的研究和开发，推动芯片的产业化应用。 张臣雄博士是两家创业公司的创始人之一。他拥有200余项专利及专利申请，出版了多本专著并发表了100多篇论文。

内容简介：

本书从 AI 的发展历史讲起，介绍了目前最热门的深度学习加速芯片和基于神经形态计算的类脑芯 片的相关算法、架构、电路等，并介绍了近年来产业界和学术界一些著名的 AI 芯片，包括生成对抗网 络芯片和深度强化学习芯片等。本书着重介绍了用创新的思维来设计 AI 芯片的各种计算范式，以及下 一代 AI 芯片的几种范例，包括量子启发的 AI 芯片、进一步提升智能程度的 AI 芯片、有机自进化 AI 芯片、光子 AI 芯片及自供电 AI 芯片等。本书也介绍了半导体芯片技术在“后摩尔定律时代”的发展 趋势，以及基础理论（如量子场论、信息论等）引领 AI 芯片创新并将不断发挥巨大作用。最后，本书 介绍了 AI 发展的三个层次、AI 芯片与生物大脑的差距以及未来的发展方向。 本书可供在 AI 芯片领域学习和工作的研究生、本科生、工程技术人员，以及所有对 AI 芯片感兴 趣的人员参考。